雷军官宣小米造芯：自研手机SoC芯片玄戒O1，5月下旬发布|界面新闻 · 科技

界面新闻记者 | 伍洋宇

界面新闻编辑 | 文姝琪

传闻已久的小米造芯一事终于在雷军这里得到了证实。

5月15日晚 ，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片
，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布 。 ”除此以外 ，他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传闻
，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro
。

玄戒O1标志着小米重回手机主芯片设计领域，该决策的战略重要性不亚于造车。

小米此前的造芯之路总体分为两个阶段 。2014年 ，小米成立芯片品牌“松果”
，并启动造芯业务，初期目标为自研手机主芯片
。历时近三年 ，小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片
，首发搭载于小米5C。

澎湃S1定位中端手机芯片，采用台积电28nm工艺 ，4+4大小核心全A53架构
，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz ，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计 。

不过 ，彼时这款芯片被认为工艺制程相对落后
，且存在基带能力不足等问题，因而未能给小米造芯业务奠定坚实基础
。此后 ，传闻中的澎湃S2迟迟没有正式发布
，小米为主芯片研发设计按下暂停键。

小米松果随即迈入第二阶段，转战“小芯片
”方向 ，陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列
，充电芯片澎湃P系列，以及自研电池管理芯片澎湃G系列等 。

雷军去年曾表示 ，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者
，从互联网的模式创新、应用创新 、产品创新，变成硬核科技的创新
。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元 ，大规模投入底层核心技术。 

现在看来，小米自主研发设计手机SoC芯片或是其中最重要的一环 。